没法搞了，换板吧

有铅焊接返修台温度一般应该控制在200度以内,超过这个温度芯片就没有保障了.

在断定不了桥有没有故障之前,很难再往下分档

我看,主板 板层线有松动,不好修了.
7 W8 n( V$ H1 K2 a+ s做BGA的也是有风险的.
+ I9 J2 L; u1 C2 j" }% X这就是好例.让大家也知下.这行也不好做.

引用:

原帖由 qdxinhe 于 2007-8-17 23:53 发表
! E8 S9 {% Z3 }4 G9 d有铅焊接返修台温度一般应该控制在200度以内,超过这个温度芯片就没有保障了.

# d: ]) U3 K# o2 w8 [8 X- D# X
问一下,有铅和无铅是指的哪个部分,谢谢!!

全做BGA，

引用:

原帖由 liuguowang_75 于 2007-8-18 21:32 发表
/ ]" c8 E9 m- ]( }* D, y0 Z5 B3 f3 w* c, [
8 L8 C, d* ]5 m: C- F" n( ^, K
问一下,有铅和无铅是指的哪个部分,谢谢!!

2 i: q8 O( U6 c' X9 @- |: _8 F, u1 R0 M) L* V

2 i* m2 q/ k3 H% d; j3 [& K* r9 E2 ^我也想知道，谢谢了