BGA

把主板放在焊架上，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用隔热材料将不该加热的BGA芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。 字串5 / A/ ]5 Y  r8 _
取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下：
4 p1 e: V4 \! L7 p" B1． 先涂一层焊膏
6 Q2 d5 n9 ], X# e( c" g6 P8 P2． 用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。 字串7 & y& H, @; N8 y
3． 用烙铁带着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，把剩余焊膏擦洗干净，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。+ M1 h, K$ c, N1 V  I- a0 g
如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了。 字串5
# D7 l9 `. h8 F7 A% Y, A植上锡球有两种方法，不要把钢网放在上面吹，会使钢网严重变形，无法再植锡珠！  F3 q+ l& S9 i; Y7 a: L3 s( F
一种方法是把热风枪的小风嘴取下，把热风枪风速调到最小，拿掉钢网，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，然后风口对准锡球直吹，不要来回移动风口（会吹跑锡珠），应该不动，均匀给锡球加热，待锡球融化固定后再移动到别处吹，等全部吹好后这个芯片的锡球就完全植上了。另一种是把钢网拿掉后，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，把它放在面巾纸上，然后再放在锡炉的锡面上加热，大约三分钟，感觉锡球融化时，拿出来，检查一下还有没有虚焊的锡球，然后用热风枪吹（同上），直到锡球全部焊好。这种方法有个不好处，锡球容易粘连在一起！ 字串1 # F  s' t6 I$ v3 l$ h3 R

# R7 ]+ p$ d1 P  Y$ K' B( B! v. {再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到BGA焊机的中央部位加热，温度控制在320度左右，一段时间后，大约3--5分钟，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下BGA芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。
7 `# ^5 `# z5 u# m7 f. z0 e字串72 P  d; i% e9 a! N# |

0 {: o! S7 f$ z' k7 q对于简易手工BGA焊机，我所知道的有四种方法，一种是高级热风枪，成功率低！二，利用锡炉焊接，三，电炉子，阻丝外漏的那种。四，风筒，成功率高，功率大，很多维修公司用这种方法。具体用那种方法，各个电脑不一样，我个人倾向于第四种，希望和大家交流。
' D& ~  B* X( |4 y% O7 F. l3 H
/ ~/ N4 N5 E4 L/ o; M: e1。去主板焊点上的锡用烙铁就可以了。用斜头的。最好用进口芯的936H。轻些。不要贴近焊盘！ 9 D, C: B, D! [7 {) M
字串4
' k2 z6 R, @1 G( }& X/ X& _- c7 F0 c2 D  |
2。不要用吸锡带去除剩余的锡点，这样容易掉焊盘的。用1的方法把几乎所有的焊点搞的大小一样就可以了。
2 k+ j/ n7 ?$ D* {/ L9 U3。拿芯片时候可以用镊子轻提器件。如果芯片大，风枪应该用大口。用小口的话，应该直吹，风量达到最小。 字串7 : |  g! i8 C( w) |4 {5 _! H. k& ?
4。植锡的时候也尽量用大口。小口热量集中，会损伤IC的！) x* V. E. V* z' d  h
5。放置芯片一般对好就可以了。焊接的时候IC会自动跑位的。靠焊锡的拉力回位！ 字串4 8 ~% h- u* W" y5 x
6。焊接的风枪应尽量避免用小口！现在玻璃封装的器件很多！用大口好些！会减少IC损坏的可能！- u8 Q" l2 C  D4 }
7。因为再好的植锡水平也不可能所有的锡球的高度都相同！水平推，虚焊还有可能存在！可以在芯片上放上一个硬币，不要太沉，可以杜绝虚焊！ 字串8 : C% q5 W/ L' D

% @) G( C) ^4 U' r% I" r手工BGA的制作，主要包括植球和 拆装，但是有个非常重要的环节，那就是加温烘烤，如果不烘烤，成功率非常低。 4 G( k) V/ q1 H' ?- H1 a
字串6
. F  \0 T# s1 a- J7 b/ |植球是用专用模具，套上钢网，漏下锡珠，让锡珠粘在焊点上，然后放在锡炉上面，（融化的锡表面要搁一层卫生纸） 温度调到235度，大约15秒，等锡珠融化，成型后，连纸带IC，拿出，晾冷就好了。拆装其实也很简单，拆的时候，注意要加松香膏，不然受热不均匀，易损伤PCB。温度也是235度。 字串9 3 Z4 V: L6 i1 b* G) t$ X
装BGA，要先处理焊盘表面，使之干净光滑，用进口的编织线拖锡。然后在BGA与PCB之间加松香膏，让IC 与PCB的四方标记线对准。放在融化的锡上面。（锡表面要搁一层卫生纸），注意，用小的镊子，轻碰BGA周围的小排阻，如果能自动回位，说明时间到了，那么BGA也能自动回位了，过程约25秒。 4 H$ _, T! ~7 `' a5 V: ]
字串4/ j; k# B5 H7 R7 c2 D
3 Y0 F2 `6 B$ K5 P' Z$ W% T# T
最关键的是别忘了，要想成功率高，在拆和装之间，要用85度的烤箱，烤8小时。这样能蒸发BGA里的水分，就不会爆芯片了。 5 W! W! m( R" k0 t3 G! D6 ~1 K3 K
字串7
0 i/ q4 T, d- ~& V8 P/ j% F  T
/ B9 U0 B/ u  X& x关于上下加热的问题，用锡炉制作并无需要，怕PCB板变形，主要是用所谓廉价的BGA贴片机做BGA，如果有条件，温度控制在90-120度之间，加热器离板子约2毫米。当然是放在BGA芯片的背面加热。