现在有很多芯片都是无铅的,你用组合型的(如风枪,简易支架,底部用一个加热台)成功率很底,南桥还可以,比如做无铅北桥成功率在30%,CPU座你就别想了几乎是0.你用组合型的还需要很多试验才有手感,不知到要浪费多少板子.温度控制很重要,我建议你买一台吧!我们用的就是QUICK BGA返修台效果都在95%以上,售后也比较好,温度都是用非接触红外传感器控制(温度误差在5度左右)时时监测BGA的温度,红外加热,没有任何耗材,操作简单,价格便宜,
2 [7 N/ W' T4 d) K# A% ^; i. t如果须BGA拆焊技术交流就加我QQ:254458415